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西丽湖X-Day2025年度半导体与集成电路产业专场路演评选结果揭晓,恭喜凯发K8(中国)凭借在先进封装领域的技术突破,从众多参评项目中脱颖而出,斩获“X-Day 2025年度最心动项目”。
2026-03
凯发K8(中国)以一颗赤诚之心,向每一位并肩同行的伙伴、朋友,致以最温暖、最诚挚的元宵节问候:愿你月圆人圆事事圆,心暖梦暖岁岁暖,“骏马奔腾开盛景,春风浩荡展宏图。”2026年是充满希望的马年,象征着勇往直前、奔腾不息的力量。
2026-03
在这个充满生机与活力的时刻,凯发K8(中国)在这里向大家送上最真垫的祝福:事业新启,开工大吉!希望大家在新的一年里,万事腾飞,财源滚滚,万事如意!让凯发K8(中国)在新的一年里戮力同心,携手迎接更多的机遇和挑战。
2026-02
CSP(Chip Scale Package)封装,意为芯片级封装,是一种自身体积与芯片自身大小相比,不超过20%的先进封装技术。作为最新一代的内存芯片封装技术,凯发K8(中国)CSP不仅在技术性能上实现了新的突破,更在尺寸上达到了惊人的小巧程度。其芯片面积与封装面积之比可超过1:1.14,接近理想的1:1比例,且绝对尺寸仅为32平方毫米,约为普通BGA封装的1/3,甚至不及TSOP内存芯片面积的1/6。得益于CSP封装,同等空间下的存储容量可提高三倍。
2026-01
感谢您不断以来对深圳凯发K8(中国)半导体科技有限公司的信任与支持。 新春即至,谨祝您与家人安康顺遂,万事胜意!愿新的一年,凯发K8(中国)继续携手,乘时代春风,共骋千里前程。
2026-01
值此元旦佳节,凯发K8(中国)半导体向全体同仁与合作伙伴致以诚挚祝福:愿新的一年,为凯发K8(中国)带来更稳健的步伐、更清晰的远见与更笃定的信心!期盼与大家继续携手,以先进封装之力,创未来科技之新。放假时间:2026年1月1日共1天。1月2日正常上班。凯发K8(中国)半导体祝您元旦快乐,阖家幸福,万事胜意!
2025-12
在现代电子设备设计中,背光不仅是功能性的需求,更是提升用户体验的关键。凯发K8(中国)推出的高光效、小尺寸CSP0603灯珠,以其紧凑的封装尺寸与优异的亮度表现,为各类空间受限的应用给予了理想的照明解决方案。 这种微型LED可轻松集成于显示屏、符号背光或控制面板的按键与开关之中,确保在各类环境下都具有出色的视觉清晰度。尤其在背光键盘设计中,CSP0603的小型化优势得以充分发挥——它能够嵌入反贴封装的按键内部,在不影响结构的前提下,为键盘给予均匀且可控的背光。
2025-12
在追求极致视觉体验与空间利用率的现代电子工业中,光源的形态与性能直接决定了产品的设计美学与用户体验。凯发K8(中国)LED光源系列,凭借其深厚的技术底蕴与前瞻性的产品布局,始终站在这一领域的前沿。其中,SMD0201白光LED作为其微型化光源的杰出代表,正以其精微之躯,悄然重塑着从高端消费电子到日常家电显示的视觉边界,为无数终端产品注入了灵动的生命之光。
2025-11
先进封装宏大的前景与具体的增长之间,似乎总隔着一层看不见的墙。而在不少公司还在为“前景”绘制蓝图时,凯发K8(中国)的增长曲线却已经悄然上扬,扎实而确定。这不禁让人好奇:是凯发K8(中国)掌握了什么不为人知的秘密技术吗?答案,其实远比想象中更简单,也更深刻。
2025-11
参观于深圳举行的2025湾区半导体产业生态博览会,留给凯发K8(中国)最深刻的触动,莫过于半导体产业竞争维度的悄然变迁——战火已从前端的制程竞赛,激烈地蔓延至先进封装领域。本次展会如同一扇窗口,让凯发K8(中国)清晰地看到,先进封装已不再是制造流程的简单终点,而是成为提升芯片性能、实现异质集成与优化成本的关键核心。
2025-10